博彦科技股份有限公司（简称“博彦科技”，深交所上市公司）是亚洲的全方位IT服务及行业解决方案提供商，具备全球范围内的交付能力。业务范围涵盖咨询及解决方案、IT服务、应用程序开发和维护、ERP和BPO（业务流程外包）等服务，专注于高科技、金融服务、电信工程、医药、制造等领域，积累了丰富的经验，与众多全球500强企业和世界科技公司成功合作，是全球客户信赖的IT综合服务提供商和战略合作伙伴。

博彦科技创立于1995年，总部位于北京，并在主要城市设立分支机构和研发中心，在美国、日本、新加坡和印度也都设有交付中心。博彦科技的全球交付能力以及灵活使用现场服务、近岸服务和多级离岸交付中心等交付方式的能力，使得博彦在全球范围内都能够以低成本交付高质量的服务。遍布全球的交付中心使得博彦可以和世界共享自己的服务、行业知识和成熟的流程管理。

岗位需求：嵌入式/软硬件开发工程师 (3人)

任职条件：

1. 电气工程、计算机工程、自动化、机电一体化或者医疗系统工程等专业本科及以上。

2. NIOS、Arm、DSP或者其他32/16/8位单片机相关的嵌入式系统设计经验。

3. C/C++固件编码经验、VxWorks、Nucleaus、eCOS或者RT Linux实时操作系统经验；基本了解版本控制工具，比如ClearCase等。

4. 有控制系统经验和知识；了解数据采集系统等。

5. 有CAN、以太网、无线通信基础知识。

6. 良好的英语书面和口语能力。

7. 良好的团队合作能力，富有自我激励的精神，能接受全球文化。